工商時報【周韶華】
家登精密公司（3680）以世界級的技術，客製化的策略，提供半導體廠晶圓及光罩最佳的保護、傳送與儲存解決方案，豐沛的研發能量、前瞻的技術，成為全球半導體廠商關鍵材料創新技術的首選夥伴，亦是SEMI國際半導體設備材料產業協會在18吋FOUP之規格制定者中，唯一的台灣廠商，表現亮眼，日前再以獨特的核心技術整合力、服務的創新模式，在全台灣中小企業拔得頭籌，榮獲第1屆國家產業創新獎「卓越創新中小企業獎」。
家登精密董事長邱銘乾表示，公司定位為「製造服務業」，從研發創新出發，靠服務加值，近6年來平均每年投入13％比重從事研發，協助客戶將寶貴的研究化作創新的生產實體，達成提升良率、削減成本，進而為他們創造出新的競爭優勢。
家登真心傾聽客戶的需求，時時刻刻為客戶創造超出他們期望的價值，這就是所有創新的原點，也是家登永續經營的起點；並以核心關鍵技術、專業之Know-How、客製化特色創造出獨特價值與全球競爭優勢，使家登不僅是創新技術的提供者，更是一家可以提供全系列從無到有完整服務的世界級企業，能協助半導體產業掌握未來趨勢與新製程標準化的主導權。
家登創新營運模式，以服務為導向，在客戶端協同設計客戶之產品，擁有全方位滿足顧客需求的創新能力，使其成為全球廠商對於「全球關鍵材料的創新技術」心中第一名的世界級廠商，產品創新、技術獨占鰲頭，為高階光罩傳載解決方案全球領導廠商，市占率約60％，營收、獲利持續成長。
家登落實全面品質文化的塑造，在技術能力上，導入台灣智權管理系統（TIPS），提升專利品質及保障技術優勢，並朝高端、先進的技術發展，透過垂直分工、水平整合，協助半導體產業降低風險、提升良率與產能、降低成本，確保家登在下一個世代，還是全球半導體廠的最佳夥伴。
晶圓傳載解決方案市場龐大，估計約4.5億美金，總經理林添瑞表示，家登積極布局下一世代製程，搶攻18吋晶圓市場先機，研發成果已獲得部分客戶的認證階段，18吋晶圓載具關鍵專利布局，已申請的「發明」專利已達29件，已獲證數也已達5件，且包括關鍵性的美國發明專利。此外，新建的南科廠，廠房約1,900坪，預計將於明年第1季正式啟用，將承接未來晶圓傳載解決方案的生產動能，與滿足國際級大廠研發資源的需求，歡迎志同道合的夥伴加入。
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